内存短缺拖累业绩预期，高通盘后股价下跌近10%

美国芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度财报。尽管当季营收和盈利略高于市场预期，但公司给出的下一季度业绩指引不及华尔街预估，主要受内存芯片供应紧张影响，高通股价在盘后交易中一度下跌近10%。

高通表示，截至2025年12月28日的2026财年第一财季，公司实现营收约122.5亿美元，同比增长5%，高于分析师平均预期的约121.8亿美元，GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%，非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%，小幅超过市场预期。同时半导体业务（QCT）营收 106.1 亿美元、授权业务（QTL）营收 15.9 亿美元，均实现同比增长。

不过，在面向2026 财年第二季度的业绩指引中，高通预计营收区间约为102 亿至 110 亿美元、而分析师普遍预期约111 亿美元以上。同期调整后每股收益预计在 2.45 美元至 2.65 美元的区间，低于市场预估的 2.89 美元左右。

高通指出，全球内存芯片供应持续紧张，正影响智能手机厂商的生产计划和库存节奏，进而抑制对其处理器的出货需求。

高通首席执行官Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺・阿蒙）在财报发布后表示，业绩指引承压的主要原因在于供应链限制，而非终端市场需求出现明显下滑。“我对我们的业务表现感到满意，只是希望能有更多内存资源，”Amon在接受采访时表示。

他指出，在内存供应受限的情况下，手机厂商正将有限资源优先配置至利润更高的高端机型，这一趋势在一定程度上支撑了高通在高端安卓智能手机市场的芯片需求，但同时对中低端机型相关出货形成压力。

当前由存储引发的供应链危机正在对整个智能手机芯片行业构成挑战。除高通外，其他主要芯片设计公司同样面临来自终端厂商库存调整和生产节奏放缓的影响。其中，另一家手机设计公司联发科近年来在中低端和主流智能手机处理器市场占据较大份额，其客户群体对成本和供应波动的敏感度相对更高。该公司一月初发布的两款高端芯片意在进一步增强其在高端智能手机市场的竞争力，以摆脱中低端市场的束缚。

面对产业链挑战和智能手机市场周期性波动，高通在业绩发布会上表示，将加速在汽车、物联网（IoT）、个人电脑与数据中心等业务领域的拓展。在当季，高通汽车芯片业务营收约11 亿美元，同比增长约15%，物联网（IoT）业务营收约 17 亿美元，同比增长约9%。

Amon表示，尽管内存供应紧张对智能手机业务造成短期影响，但高通在包括汽车联网芯片、边缘智能设备以及未来数据中心领域的布局将为公司提供新的增长机会。

特别是在AI与边缘计算相关产品线的推进上，Amon指出，高通正在利用其芯片技术的宽广覆盖，从低功耗设备到更高性能计算场景构建竞争力，这将成为公司中长期增长的重要引擎。

未来几个季度，高通能否成功缓解供应链瓶颈、并在新兴市场如汽车、AI 和边缘计算中持续取得突破，将成为投资者关注的焦点。

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